華為為何選擇聯(lián)發(fā)科?麒麟優(yōu)勢是否會(huì)受影響?在華為面臨美國嚴(yán)苛制裁的背景下,聯(lián)發(fā)科成為華為的芯片供應(yīng)商似乎顯得非同尋常。實(shí)際上,這并非偶然。聯(lián)發(fā)科作為一家專業(yè)的芯片公司,在5G時(shí)代崛起,推出集成5G基帶的處理器,與華為頂級(jí)手機(jī)廠商的地位相匹配,為華為提供芯片是自然而然的選擇。
從商業(yè)角度來看,華為與聯(lián)發(fā)科之間的合作是基于供需關(guān)系。分析指出,為了滿足中國手機(jī)市場的多元化需求,包括華為在內(nèi),聯(lián)發(fā)科有可能成為下半年華為手機(jī)的主要芯片供應(yīng)商,預(yù)計(jì)全年5G SoC出貨量將增加至4200萬顆。
盡管許多人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科受美國禁令影響較小,使得華為轉(zhuǎn)向其成為可能,但未來的不確定性仍然存在。美國的禁令可能對(duì)聯(lián)發(fā)科向華為的供應(yīng)構(gòu)成壓力。不過,華為的策略是多方面的,高端機(jī)型仍將以麒麟處理器為主,但在中低端市場,華為會(huì)繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的處理器以滿足市場的需求。
總的來說,華為雖然面臨挑戰(zhàn),但預(yù)計(jì)會(huì)保持麒麟處理器作為高端定位,而聯(lián)發(fā)科的介入是華為應(yīng)對(duì)禁令的一個(gè)應(yīng)急措施。盡管未來存在困難,但華為度過難關(guān)的可能性較大。