聯(lián)發(fā)科新推Helio P40和P70處理器，多家廠商有望跟進近日，一款新的處理器動態(tài)引發(fā)了關(guān)注，聯(lián)發(fā)科宣布將在明年上半年推出Helio P40處理器，而坊間曝光的規(guī)格圖表顯示，它將與P70一同采用臺積電12nm工藝，采用4+4大小核CPU架構(gòu)，內(nèi)嵌VPU人工智能單元，最高支持8GB內(nèi)存。不過，對于GPU部分，Helio P40和P70的配置似乎稍顯平淡，P70搭載Mail G72MP4，主頻800MHz，而P40則為Mail G72MP3，700MHz，雖然性能定位高于三星Exynos同級，但仍存在提升空間。
兩款處理器均集成AI技術(shù)，支持多種AI框架，旨在提升邊緣AI計算效率。據(jù)傳，小米、OPPO和魅族等品牌都有可能在新款機型上采用這兩款處理器，其中魅藍手機可能會成為聯(lián)發(fā)科新款芯片的新代言人，盡管魅族已明確表示將告別聯(lián)發(fā)科。這兩款芯片預(yù)計在明年第二季度發(fā)布，定位千元機市場的它們，將與驍龍636形成競爭，為消費者帶來性能上的提升，尤其是自驍龍650/625之后，千元機市場將迎來性能體驗的升級。
盡管配置圖表的真實性還需驗證，但從成本優(yōu)勢和性能表現(xiàn)來看，Helio P40和P70的出現(xiàn)無疑將為市場帶來新的選擇，特別是對于那些尋求性價比的消費者來說，它們可能會成為千元價位段的熱門之選。
兩款處理器均集成AI技術(shù)，支持多種AI框架，旨在提升邊緣AI計算效率。據(jù)傳，小米、OPPO和魅族等品牌都有可能在新款機型上采用這兩款處理器，其中魅藍手機可能會成為聯(lián)發(fā)科新款芯片的新代言人，盡管魅族已明確表示將告別聯(lián)發(fā)科。這兩款芯片預(yù)計在明年第二季度發(fā)布，定位千元機市場的它們，將與驍龍636形成競爭，為消費者帶來性能上的提升，尤其是自驍龍650/625之后，千元機市場將迎來性能體驗的升級。
盡管配置圖表的真實性還需驗證，但從成本優(yōu)勢和性能表現(xiàn)來看，Helio P40和P70的出現(xiàn)無疑將為市場帶來新的選擇，特別是對于那些尋求性價比的消費者來說，它們可能會成為千元價位段的熱門之選。