iphone 6sp是2015年9月份出的,6p是2014年出的,6sp性能更強(cpu 內存等等),但二者外觀幾乎一模一樣,6sp多一個玫瑰金的顏色
機身不同
6s采用全新的7000系列鋁合金,相比于iphone 6的6063鋁合金,強度會有明顯提升,拒絕易彎。6s plus長寬增加0.1mm,厚度增加0.2mm,整機重量增加20g。背部標識不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。imei碼與4、4s一樣印在卡托上。機身邊緣不同開始拆機,6s plus邊緣增加了泡棉膠,提高了屏幕和機身的穩定性密閉性,也增加了拆機難度。屏幕不同因為3d touch模塊的增加,整個屏幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。結構上,背光模組后增加一層鋼片,在背光和鋼片之間放置了3d touch sensor。實測屏幕模組厚度增加0.73 mm,重量相應增加了20g左右。另外,tp(觸控層)和lcd(液晶屏)由之前的分別同主板連接改為tp和lcd合二為一,并采用一個ic控制。連接主板由原來的4個btb(連接器)改為3個btb,home鍵(包括 touch id)同3d touch共用fpc(排線),屏幕和觸控共用fpc ,有效節省了厚度和主板布局面積。