首先我們先看一下 A15 的快科技天梯榜:從圖中可以看出真的驗(yàn)證了那么一句話,世界上只有’蘋(píng)果手機(jī)’和’其它’,蘋(píng)果 3 年前發(fā)布的 cpu 仍然有與當(dāng)前最新的曉龍、天璣旗艦 Cpu 一戰(zhàn)之力,而最新款的 A15 更是吊打所有移動(dòng)端 cpu。那么我們來(lái)了解一下為什么 A15 這么強(qiáng)大,A15芯片組共累計(jì)有 150 億個(gè)晶體管,由臺(tái)積電的第二代 5nm 制程工藝代工,可能有人會(huì)問(wèn)三星的最新技術(shù)不是 4nm 制程嗎?其實(shí)三星的 4nm 在制程上數(shù)據(jù)確實(shí)優(yōu)于臺(tái)積電,但是臺(tái)積電在 5nm 制程以及工藝上是領(lǐng)先于三星的,三星 4nm 工藝相的晶體管密度約為 1.67 億個(gè)/mm,而臺(tái)積電 5nm 工藝為 1.71 億個(gè)/mm, 集成密度整體高 2.4%,可以定不要小看這 2.4%的體積變化,它可以有效的分配到散熱各個(gè)方面。在這里我們回答一下大家經(jīng)常問(wèn)的問(wèn)題:Q:cpu 可以做到 3nm、2nm、1nm、甚至 pm 量級(jí)嗎?A:答案是否定的,目前 2nm 制程工藝基本上已經(jīng)是目前半導(dǎo)體的極限制程了,硅原子的直徑僅為 250pm,計(jì)算上原子間距、電子簡(jiǎn)并壓,可能要到 0.5nm 以上,如果做到了更小的制程,單個(gè)晶體管單元的充放電就無(wú)法準(zhǔn)確反饋了、Q:cpu 可以做到更大的體積或者多層架構(gòu)嗎?A:答案也是否定的,因?yàn)?cpu 的運(yùn)行底層邏輯,就是-晶體管有沒(méi)有被通電,如果更大的體積就帶來(lái)電子路徑的距離增加。大白話翻譯一下,就是體積增加一倍,那么算力會(huì)增加,但是算力效率就會(huì)整體降低趨近 50%,明顯這是得不償失的。除非遇到了制程的限制無(wú)法突破,那個(gè)時(shí)候只能被迫優(yōu)化架構(gòu)和增加體積了總結(jié)一下 iphone13 的 cpu 地表最強(qiáng)!這也是為什么蘋(píng)果被稱為 3C 界的硬通貨,要知道以前的硬通貨可是黃金!所以蘋(píng)果的保值率也是非常之高。