華為P70Pro5G的預計發布日期為2024年03月23日。
華為P70Pro的設計有兩大看點,首先是屏幕上的無開孔設計,令人期待。第二個方面則是機身背面的相機鏡頭數量和造型的變化,相比上一代機型有了突破。雖然屏幕無開孔,但機身背面也沒有副屏,因此我們很可能看到華為采用了屏下前置相機的技術。令人期待的是,這款手機很可能配備焦、5000萬像素的超廣角和1200萬像素的人像鏡頭。
華為的特點:
華為技術有限公司,成立于1987年,總部位于廣東省深圳市龍崗區,華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢。
為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于實現未來信息社會、構建更美好的全聯接世界,2017年6月6日《2017年BrandZ最具價值全球品牌100強》公布,華為名列第49位。
2019年7月22日美國《財富》雜志發布了最新一期的世界500強名單,華為排名第61位,2018年《中國500最具價值品牌》華為居第六位,12月18日《2018世運嘩世界品牌500強》揭曉,華為排名第58位。
2019年8月9日,華為正式發布鴻蒙系統。