華為海思旗下的麒麟9000處理器只能相當(dāng)于蘋果A14。
這只是從性能來(lái)講的,麒麟9000與蘋果A14都是臺(tái)積電代加工的芯片,同屬于5nm制程工藝。當(dāng)然這里所說的是麒麟9000 5G SoC芯片,它集成度更高,包括5G基帶、NPU等,所以它的晶體管數(shù)量達(dá)到了 153億個(gè)晶體管,而蘋果A14只有118億個(gè)。
雖然麒麟9000 5G SoC的晶體管數(shù)量較多,但單純比性能,甚至比不過iPhone 11系列手機(jī)蘋果A13處理器,它的晶體管數(shù)量才只有85億個(gè)。在Geekbench 5跑分測(cè)試時(shí)中:蘋果A13單核跑分1324,多核分?jǐn)?shù)為3394;麒麟9000單核跑分1016,多核分?jǐn)?shù)3688。
麒麟9000S處理器的技術(shù)特點(diǎn):
麒麟9000S處理器的技術(shù)特點(diǎn)包括去美化、支持5G和5.5G技術(shù),是一款高度集成的芯片,包含了處理器、圖形處理器、內(nèi)存控制器、通信模塊等多種功能。其去美化的設(shè)計(jì)使得該芯片在安全性能方面具有更大的優(yōu)勢(shì),能夠更好地保護(hù)用戶的數(shù)據(jù)和隱私。
此外,麒麟9000S處理器還支持5G和5.5G技術(shù),這使得該芯片在通信領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢(shì)。在未來(lái),隨著5G和5.5G技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,麒麟9000S處理器的應(yīng)用前景將會(huì)更加廣闊。這些特點(diǎn)使得該芯片在通信領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢(shì),能夠滿足現(xiàn)代通信技術(shù)的要求。但是,是否支持毫米波技術(shù)仍需進(jìn)一步確認(rèn)。