小米平板在國產里質量還行，拆機也簡單，跟手機差不多，扣開后蓋卸掉電池，用螺絲刀擰下主板螺絲就行。

建議可以先嘗試充電民30分鐘后再試長按開機鍵8秒左右嘗試開機，如仍未能開機建議將手機送到小米售后網點檢測。

米粉用戶期待已久的小米平板電腦終于在昨天迎來了公測，作為小米首款平板電腦產品，業界好貶不一。對于用戶來說，小米平板電腦在外觀設計、性能以及價位上都比較好接受，但對于小米首款平板，其內部做工如何，品質是否可靠可能會存在一些疑問，今天小編為大家帶來了小米平板拆解圖解評測，從中即可揭曉小米平板內部做工如何。

   小米平板做工怎么樣 小米平板拆機圖解評測
小米平板采用可拆卸后蓋與電池設計，后殼內部擁有Wifi GRS信號溢出口，散熱貼紙以及固定電池的海綿墊片，如下圖所示：

打開后蓋后，接下來我們就需要拆解內部固定螺絲來進一步拆解了，如下圖所示，在內部的固定螺絲中，會看到有保修易碎貼，也就是說，拆解會導致保修服務時效，因此建議普通用戶請勿嘗試拆解。

   注意：小米平板拆機將失去保修服務
拆卸完小米內部固定螺絲后，就可以看到小米平板電腦的內部結構布局了，如下圖所示，小米平板內部采用三段式設計，機身頂部和絕大多數三段式智能手機相同，采用所料屏蔽罩覆蓋，這樣可以帶來的好處是使得主板更佳固定，并且其上還貼有石墨散熱貼，可以加強平板內部散熱能力。

小米平板機身比較簡潔，配備有雙揚聲器，相比智能手機底部密集的天線區，小米平板底部可謂非常簡潔。

小米平板采用可拆卸電池設計，內置了6520mAh超大容量LG電信鋰離子聚合物電池，其內置電池容量要比iPad mini2（6430mh)還大，在7英寸平板中，算是續航強者了。

圖為連接小米平板機身上部可小布的軟件印刷電路版，主要承載MicroUSB數據充電接口、揚聲器以及虛擬按鍵LED燈光功能。

小米平板電腦內部中框采用鋁鎂合金框架支撐，這也是目前主流智能手機使用的固定框架，其實平板電腦雖然體積大，但所用的芯片較少。

下圖為拆卸下來的小米平板前后置攝像頭特寫。小米平板采用前置500萬/后置800萬像素攝像頭，在國產平板電腦中，攝像頭算是高規格了。

   小米平板拆機之攝像頭拆解
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米粉用戶期待已久的小米平板電腦終于在明天迎來了開賣日，作為小米首款平板電腦產品，業界好貶不一。對于用戶來說，小米平板電腦在外觀設計、性能以及價位上都比較好接受，但對于小米首款平板，其內部做工如何，品質是否可靠可能會存在一些疑問，今天百事網小編為大家帶來了小米平板拆解圖解評測，從中即可揭曉小米平板內部做工如何。
   　　小米平板做工怎么樣 小米平板拆機圖解評測
小米平板采用可拆卸后蓋與電池設計，后殼內部擁有Wifi GRS信號溢出口，散熱貼紙以及固定電池的海綿墊片，如下圖所示：
   　　打開后蓋后，接下來我們就需要拆解內部固定螺絲來進一步拆解了，如下圖所示，在內部的固定螺絲中，會看到有保修易碎貼，也就是說，拆解會導致保修服務時效，因此建議普通用戶請勿嘗試拆解。

   　　注意：小米平板拆機將失去保修服務
拆卸完小米內部固定螺絲后，就可以看到小米平板電腦的內部結構布局了，如下圖所示，小米平板內部采用三段式設計，機身頂部和絕大多數三段式智能手機相同，采用所料屏蔽罩覆蓋，這樣可以帶來的好處是使得主板更佳固定，并且其上還貼有石墨散熱貼，可以加強平板內部散熱能力。
   　　小米平板機身比較簡潔，配備有雙揚聲器，相比智能手機底部密集的天線區，小米平板底部可謂非常簡潔。

   　　小米平板采用可拆卸電池設計，內置了6520mAh超大容量LG電信鋰離子聚合物電池，其內置電池容量要比iPad mini2(6430mh)還大，在7英寸平板中，算是續航強者了。

   　　圖為連接小米平板機身上部可小布的軟件印刷電路版，主要承載MicroUSB數據充電接口、揚聲器以及虛擬按鍵LED燈光功能。
   　　小米平板電腦內部中框采用鋁鎂合金框架支撐，這也是目前主流智能手機使用的固定框架，其實平板電腦雖然體積大，但所用的芯片較少。

   　　下圖為拆卸下來的小米平板前后置攝像頭特寫。小米平板采用前置500萬/后置800萬像素攝像頭，在國產平板電腦中，攝像頭算是高規格了。

   　　小米平板拆機之攝像頭拆解
小米平板內部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆蓋，并且大部分屏蔽罩采用還接方式直接固定在主板上，此次我們采用了暴力拆解方式，卸下屏蔽罩，下面一起來看看內部芯片部分吧。
   　　小米平板內部主板拆解
圖為Skhynix 2GB RAM + NVIDIA Tegra K1處理器的封裝芯片，也就是說，該芯片為RAM內存+處理器的集成封裝。
   　　圖為小米平板RAM內存+處理器的集成芯片特寫
圖為東芝16GB eMMC閃存芯片，屬于小米平板ROM存儲芯片，其容量為16GB。

   　　東芝16GB eMMC閃存芯片
圖為德州儀器TI44AJ121電源管理芯片特寫，負責小米平板電腦內部供電控制。

   　　圖為小米平板內部主板上集成的Realtek ALC5671音頻解碼芯片特寫，負責小米平板聲音輸出。

   　　圖為NXP TFA9890揚聲器驅動IC芯片特寫，小米平板在音質上加入了多個芯片，因此在影音娛樂上應該有不錯表現。

   　　圖為博通BCM4354 WiFi、藍牙、FM收音機射頻模塊芯片，該芯片是全球首款支持802.11ac雙頻雙發射雙接收芯片，還支持無線充電接收器等功能。

   　　圖為小米平板電腦頂部麥克風特寫，內置雙Mic，一個位于機身頂部，一個位于底部，可以具備更好的語音效果。

   　　小米平板電腦的主板背面非常簡潔，沒有放置任何芯片，不像智能手機，需要放置SIM卡槽和SD擴展卡槽。另外小米平板在處理器和電源管理芯片上貼上了石墨散熱貼紙，在散熱方面，小米平板還是下了功夫的。
   　　小米平板電腦主板背面特寫
圖為ATMEL MXT1664T觸控芯片，理論上支持懸浮觸控、筆尖觸控、手套模式，并且在屏幕上有雨水的時候，也能夠準確操作。

   　　由于沒有3G網絡等模塊，小米平板電腦內部元件還是比較少的，最后為大家附上一張小米平板拆機內部元件全家福，如下圖所示：

   　　小米平板拆解總結：
通過以上小米平板拆解可以看出，由于小米是第一次做平板電腦，在其內部做工與布局上，小米平板更像是一個大號的智能手機，和目前國產乃至國際品牌的很多平板電腦在做工方面差異很大。將智能手機的做工標準移植到平板電腦上，無疑能夠提升平板整體的穩定性與散熱能力，盡管次種方式顯得有些不夠成熟，但產品質量與散熱能力得到更好發揮，無疑也時候值得點贊的，另外小米平板內部還大量采用了一些最新芯片，在產品質量和體驗上還是可靠的。