小米芯片主要由臺積電代工。
小米“玄戒O1芯片”處理器的代工廠是臺積電,采用其第二代3nm工藝。

臺積電能夠為小米代工這款芯片有特定因素。美國商務部工業和安全局(BIS)2025年規定,對于晶體管數量低于300億(2027年低于350億,2029年低于400億),并且不帶HBM,非實體清單的企業,可無需美國批準使用臺積電的先進工藝。小米玄戒O1芯片的晶體管數量是190億個,在許可范圍內。同時,小米不在美國禁止的“實體清單的企業”名單里,所以臺積電可以接單代工該芯片。不過未來美國是否會修改限制名單尚不得而知。