要在AltiumDesigner中建立TI芯片的BGA封裝，建議先把數(shù)據(jù)準(zhǔn)備充分。打開TI的手冊，找到對應(yīng)的封裝類型，比如VQFN或BGA之類的，里面會詳細標(biāo)注每個引腳的位置、焊盤尺寸、孔徑、焊球排列方式等。然后在AD軟件中新建一個PCB庫文件，進入編輯模式后，先設(shè)置好合適的單位（建議用毫米），再根據(jù)焊盤數(shù)量設(shè)置行列坐標(biāo)。可以使用PasteArray功能快速布置大量焊盤，記得調(diào)整焊盤屬性中的X/Y間距和起始編號。完成焊盤布局之后，加上外圍的絲印線和裝配層標(biāo)注，最后確認封裝中心點是否正確，沒問題就可以用了。整個過程最關(guān)鍵是不能抄錯手冊里的數(shù)字，否則實物裝不上就麻煩了
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創(chuàng)建TI芯片的BGA封裝其實也不難，關(guān)鍵是要看懂手冊里的封裝說明。首先找到手冊中MechanicalData那一部分，里面會有詳細的尺寸圖，包括整體尺寸、焊盤布局、焊盤直徑、孔徑大小等等。在AltiumDesigner中，進入PCB庫編輯器后，先設(shè)置好柵格大小，這樣擺放焊盤的時候更精準(zhǔn)。然后根據(jù)行列數(shù)用陣列粘貼功能批量放置焊盤，注意行號列號命名規(guī)則也要和手冊一致。另外別忘了設(shè)置封裝的屬性，比如名稱、描述這些信息，最后保存一下就可以了。我之前做TMS320系列的BGA封裝就是這么搞定的，慢慢來不著急
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我記得在AltiumDesigner里創(chuàng)建BGA封裝主要是根據(jù)TI手冊上的尺寸圖來設(shè)置焊盤和間距的。首先需要打開PCBLibrary編輯界面，新建一個元件，然后使用放置焊盤工具，按照手冊里的參數(shù)設(shè)定焊盤大小、間距以及行列數(shù)。比如，手冊上會標(biāo)明球距（pitch）是5mm還是8mm，還有焊盤直徑和反焊盤大小等信息都要一一對應(yīng)。接著要調(diào)整原點位置，確保中心對齊，最后添加絲印框和3D模型就差不多了。這個過程雖然有點繁瑣，但只要一步步按手冊的數(shù)據(jù)輸入就不會出錯
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